传统风冷路径
芯片热量先传到散热器，再进入机房空气，由空调系统从数据大厅带走。
- 重点在气流组织和冷热通道。
- 机柜内不需要复杂液体接口。
冷板式液冷 管路、歧管与连接模块制造
冷板式液冷制造支持
冷板式液冷把 CPU/GPU 热量带入封闭液冷回路。真正落地时，CDU、机柜歧管、预制管路、软管、快接、冷板接口和测试要求都需要提前定义清楚。
工作原理
芯片热量进入液冷回路。
冷板把芯片热量带入 IT 设备侧冷却回路。CDU 将这一路冷却液与机房冷源侧隔开，并通过换热器把热量带走。
机柜内的变化
风冷路径与液冷路径。
风冷主要搬运热空气；冷板式液冷把热量带入管路和冷却液。接口定义越清楚，后面的制造、测试和维护越稳定。
冷板液冷路径
冷板直接带走处理器热量，机柜歧管、软管和快接把流体接口带到可维护的位置。
- 需要明确接口、压力、介质和测试要求。
- 走管、标识和维护空间要在制造前确认。
机柜歧管环境
机柜级流体接口。
机柜侧不是简单接几根管。端口顺序、软管弯曲半径、快接操作空间和供回液标识，都会影响后期维护。
接口位置决定维护体验。
当 CDU 与冷板已经选定，机柜歧管需要把供液、回液、快接和支架组织成一套可制造、可检修的硬件包。
- 端口顺序应匹配服务器维护逻辑。
- 供液和回液连接需要清晰的位置与颜色规则。
- 报价前应确认软管长度、弯曲半径和快接操作空间。
CDU 侧接口
预制管路把 CDU 接到机柜排。
CDU 通常由客户或系统集成商选型，Chelsey 不制造 CDU 主机。我们承接的是 CDU 进出口到列级或机柜歧管之间的实体管路、阀件和连接模块。
接口 法兰、卡箍、螺纹、快接和客户指定阀件。
工艺 按图下料、组对、氩弧焊、支架和方向标识。
验证 按客户协议提供保压、泄漏检查、清洁、干燥和防护包装支持。
项目规格可能包含未注尺寸公差、形位公差、焊缝外观、1.6 MPa 保压、内表面清洁度和发货前干燥要求；最终以客户图纸、BOM 和测试协议为准。
可制造性细节
小接口决定大风险。
液冷管路问题往往出现在细节：密封形式、焊接空间、清洁等级、测试口位置和包装保护。设计阶段确认得越清楚，交付越可控。
冷却液路径 清洁度、防腐要求、压力等级和温度范围。
歧管 端口数量、间距、分支方向、支架和维护空间。
连接 快接型号、螺纹/法兰/卡箍标准、密封方式和软管弯曲半径。
测试 保压/泄漏检查、清洁、干燥、标识和防护包装。
Chelsey 制造角色
从系统方案到可制造硬件。
客户定义液冷系统，Chelsey 把已确认的接口转化为可制造、可测试、可交付的不锈钢流体硬件。
Chelsey 不定义完整液冷系统，不负责 CDU、冷板、控制逻辑、现场调试或最终系统验收。Chelsey 根据客户确认的图纸、BOM、样品或接口要求制造流体路径硬件。
FAQ
简短回答。
冷板式液冷和直接液冷是一回事吗？
在数据中心语境里，冷板式液冷通常属于直接液冷（Direct Liquid Cooling / DLC）的常见形式，也可称为 Direct-to-Chip。它通过冷板把 CPU/GPU 热量带入 TCS 冷却回路。
报价前需要哪些资料？
请提供图纸或布局、BOM、接口尺寸、材料与连接标准、介质、压力温度、数量、客户测试协议、标识规则、包装方式和目的地。
Chelsey 能否设计完整液冷系统？
不能。系统架构、CDU、冷板、控制逻辑、流量压力目标、冷却介质和最终验收由客户或系统集成商定义；Chelsey 制造已确认的管路、歧管和连接硬件。
发送图纸。我们评审制造方案。
